预计明年全球5g手机出货量将达4.5亿至5.5亿部 -9778818威尼斯
所属类别：行业新闻 查看次数：157次 发布日期：2020年12月07日
12月2日，高通总裁安蒙在“2020骁龙技术峰会”上指出，5g商用化从去年开始，预计明年全球5g手机出货量将达4.5亿至5.5亿部，2022年更将达7.5亿部。
安蒙表示，连接在所有移动体验中都扮演着重要的角色，骁龙和5g正在重新定义旗舰连接技术。高通成立35年来，从2g到5g，引领了每一代的技术演进。近年来，高通赋能了全球首款lte手机、全球首款支持lte advanced载波聚合技术的手机，全球首款速度达到1gbps和2gbps的手机，当然还有5g。
安蒙介绍，5g商用在去年快速启动，动能在不断增长。与lte相比，在部署最初的18个月中推出5g商用服务的运营商数量已经是其5倍。目前，共计超过700款搭载骁龙的5g终端已经发布或正在开发中。
高通在“2020高通骁龙技术峰会”上宣布推出全新的旗舰5g芯片骁龙888。骁龙888集成高通第三代5g基带及射频系统——骁龙x60，支持全球毫米波和sub-6ghz全部主要频段，以及5g载波聚合、全球多sim卡功能、独立（sa）和非独立（nsa）组网模式以及动态频谱共享（dss）。这是高通首次在顶级旗舰5g芯片上集成5g基带。
此外，骁龙888还采用了高通第六代ai引擎，第三代elite gaming平台，在游戏、ai性能、计算、影像、连接等方面有显著升级。
当前：预计明年全球5g手机出货量将达4.5亿至5.5亿部