三种屏幕封装工艺介绍:cog、 cof、 cop -9778818威尼斯
所属类别:行业新闻 查看次数:751次 发布日期:2020年09月27日
在选择智能手机、pc显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力。
144hz、240hz逐渐步入了主流市场,显示开启了新一轮的高刷新率之战。事实上,除了这项参数,越来越多的极客对于屏占比的需求愈来愈高。
在追求屏占比的过程之中,屏幕“从硬逐渐偏软”,赋予了屏幕更大的折叠、弯曲空间,也为全面屏的道路铺上了一条罗马大道。但在这背后, 屏幕封装工艺却如同一只“魔棒”,拥有使手机额头和下巴收紧、屏幕边框变窄的神奇功效。
上达电子江苏邳州cof项目于9月11日正式投产,而 cof封装(卷带式薄膜覆晶)技术长期以来一直被日韩等企业掌握,对于国内来说是一处短板。通过本次投产,填补了国内本土的一处空白,也会为显示行业带来成本上的普惠。
对于大部分工程师来说,或许对这项封装技术并不太熟悉,以下便从技术、优势、生产上讲述cof封装的故事。
屏幕封装技术的“三分天下”
需要引起注意的是,无论是lcd还是oled屏幕,从来都不只是单纯的一块屏幕。为了让屏幕“点亮”,需要将屏幕连接 显示驱动ic、 fpc排线。驱动ic主要是控制液晶层电压从而控制每个像素亮度,fpc是充当显示模组和主板的连接载体。
目前主流的屏幕的封装工艺主要有三种,分别为 cog、 cof、 cop。具体来说,有以下特点:
图1:三种封装技术对比
1、cog(chip on glass):这是最传统的封装方法之一, 技术门槛低、 成本低,是屏幕最常用技术。从英文上也可以看出,这种方式的封装是将 ic芯片、fpc排线放置在屏幕的背板玻璃上。但由于ic芯片就在lcd的正下方,挤压了相当大部分的屏幕空间,因此不可避免地产生了“下巴”。
2、cof(chip on film):实质上来说,相当于cog的升级版,也是现在屏幕转型的关键。 主要原理是将显示驱动ic芯片置入柔性的fpc排线中,再利用fpc本身的特性翻折至屏幕下方。具体来说,透过热压合,ic芯片的金凸快 (gold bump)和软性基板电路上的内引脚(inner lead)将进行结合(bonding)。由于ic芯片所占用的空间被释放,所以一般来说至少能够 减少1.5毫米的下边框宽度。
3、cop(chip on pi):属于边框减少最多的工艺,但需要强调的是这种工艺的前提是应用 柔性的oled屏幕,利用柔性oled本身的弯曲特性将排线和ic全部弯折至屏幕下方。当然 oled也是分为硬性屏幕和柔性屏幕两种,使用这种技术必须使用 cop封装技术 柔性oled的组合。但本身这项技术仍然还有成本较高、良品率低的缺点。
图2:通过排线和ic减少下巴长度
纵观整个屏幕封装市场,显示屏逐渐从18:9转向19:9和20:9演进,显然更窄的 cof和cop更适应未来的窄边框的高占屏比需求。
从市场方面来讲,cog封装技术主要集中在中小型尺寸,cof封装技术主要集中在中大型尺寸,cop封装技术受制于柔性oled并且也主要集中在中小型尺寸。
为什么江苏上达选择的是cof封装?江苏上达电子总经理沈洪在接受记者采访时表示,屏幕正在由lcd转向oled,但不论哪一种屏幕都需要cof封装技术。cof封装的优势领域在大尺寸面板,虽然面板一直在革命性发展,但点亮屏幕仍然依托显示驱动ic。反观占比更小的cop封装技术事实上已经超出线路板领域,换言之即将显示驱动ic固定在屏幕上,而不是线路板。
他表示,除了大家都比较关注的手机, cof封装技术90%的出货量和销售市场都集中在大尺寸面板,手机面板占据了上达电子的10%。大尺寸面板在未来拥有8k大尺寸电视、5g和aiot万互联、汽车屏幕等,智能化时代下人机交互单元都有可能会被赋予大尺寸的屏幕,因此cof封装的未来应用是广阔的。
记者认为,替代cog封装是行业追求更好显示效果的必经之路,而cop封装则依赖面板类型,主要还是适用中小尺寸面板上,在成本和良率上也仍然拥有一定的发展空间。 因此大力发展较为成熟的cof封装技术,正是时下aiot时代爆发的好选择。
cof封装几乎占据ltps-lcd市场,另外从数据上来看,cof的智能型手机渗透率2018年为16.5%,2019年则达到35%。
从市场上看cof
从工艺上来说,cof分为 单层cof和 双层cof两种。普遍来说单层cof比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层cof,对技术要求很高;双层cof拥有更好的解析度,但打两层cof,需要更多bonding (芯片打线及邦定)设备,成本高昂。
产业链数据显示,cof比cog整体单价高出9美金左右,其中cof驱动ic芯片上比cog芯片成本高2-3美金,fpc材料和cof专用的bonding的成本高5-6美金。
根据沈洪的介绍,整个cof市场单纯从cof基板上来说,拥有60-70亿人民币的市场,如果 算上cof封测和显示驱动ic的话,大概拥有700-800亿人民币的市场。
但由于这项技术是高端专业化的市场,具有一定技术壁垒和门槛,在设备和研发的投入极大,cof市场呈现出了“马太效应”。此前,规模化生产cof的企业包括韩国stemco(服务于三星oled)和lgit(服务于lg的oled和lcd)、日本的flexceed(前身为日本新藤电子,服务于lg和夏普的lcd)和中国台湾的颀邦和易华。国内大陆面板产业对于cof封装基板几乎全部依赖进口,其中中国台湾cof产业链针对内地市场多为单层cof基板。
根据沈洪的介绍,上达电子2018年全资收购了flexceed株式会社, 通过将日本子公司flexceed的技术转移至江苏子公司,并在此基础上结合产学研自主研发,已具备国际领先的cof封装基板研发、设计和制造能力。将实现全流程“卷对卷”自动化生产。
投产一期采用业内最先进的制程工艺生产 8μm等级的单面带cof产品。据了解,上达电子将会拥有业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带cof产品。
而这家被收购的日企,则是日本目前唯一的tcp/cof生产厂家,成立于1971年,先后合并日本卡西欧,日立等企业,发展成为世界级cof工厂。沈洪表示,flexceed是一家历史悠久的cof工厂, 首先上达电子将会将其专利技术拷贝转移到中国工厂内,之后面对新市场,将结合客户需求在市场上进行升级,并联合高技院校申请自己的专利。
flexceed自成立之初便以自主开发技术为其核心竞争力,所发布专利涵盖高密度超精细线路板生产设备,生产工艺,产品设计等,全面对应最先进的线路板生产技术。当前中国线路板行业线路的线心距水平尚处于80μm级别,而flexceed持有技术已可对应线心距18μm级别。
根据之前的信息可以看出,在2004年上达电子深圳有限公司成立之初,便是是国内位居前列的fpca专业制造商。 cof从整体来讲,本身就是柔性线路板中重要板块之一,因此上达电子在cof上具有得天独厚的优势。
cof的产业链包括基材(base material)、cof film、cof封测(pkg)、ic设计(design house)和终端面板(panel,sei),其中上达电子位于cof filim和cof封测中。在产业链上,上达电子拥有国内半导体显示面板驱动ic产业链中独一无二的上下游关系网。沈洪为记者介绍,cof封测的技术源头在于芯片设计,芯片引导了整个下游产业的技术提升和发展,上达电子也会根据整个产业链在工艺精度、设备升级、材料变更上逐渐跟进前端业务。
沈洪在投产仪式中曾表示,量产线于9月初顺利投产, 预计今年10月以后后段制程产能可达750万片/月,2021年3月全制程产能可达1500万片/月,2021年年底全制程产能可达3000万片/月。
需要注意的是,上达电子的cof领域分为 显示领域和 非显示领域,前者专指ddi (显示驱动)ic封装,后者则代指其他领域包括led、医疗、工业打印机等。
综上, 上达电子在cof上打破了国内的空白。与此同时,也撬动了这一产业链的发展,逐步形成自己的产业规模。
从生产上看cof
cof的工艺流程复杂,需要经历冲孔(hole punching)、涂布(photo resist)、曝光(exposure)、显影(development)、蚀刻(etching)、化锡(electrolesstin plating)、自动光学检测(aoi)、印刷(sr print)、分切(slit)、电检(o/s testing)、自动外观检查(avi)、出货(shipping)。
上文也有提及,上达电子实现的是 全流程“卷对卷”自动化生产。一般“卷对卷”生产方式针对的是高端显示模组,与这种生产方式相对应的是“片对片”生产方式。所谓“卷对卷”就是采用卷铜箔绷直方式,保障了产品的平整度从而保证了细线路产品生产。“片对片”则相对来说更加容易在产品转移过程中影响产品品质。
江苏上达电子cof具有6个独有优势:最先进的18μm fine pitch减成法蚀刻技术、防漏光黑色油墨印刷技术、二次化锡技术对应的20倍高弯折性能、产品稳定良率高的累计公差技术、最精密的18μm pitch aoi检查技术、全制程设计开发制造技术的技术优势。
图3:cof的工艺流程
cof方案中fpc主要采用pi膜,线宽线距在20μm以下,这种要求之下,fpc减成法已无法满足要求, 主要以半加成法、加成法为主。通过介绍得知,上达电子通过设备改良,药液体系升级,工艺精细管控能力提升,实现8μm超精密线路工艺 (即18μm线宽距),在实现线路精密化的同时,更进一步提升了cof产品的可靠性要求。
图4:上达电子的超精密细线路技术
值得一提的是,驱动ic在4k、8k的高清显示之下,高速驱动下的功率提升导致驱动ic工作温度上升, 散热成为必须解决的问题。达电子开发厚铜 (12μm)精细线路技术,与普通的产品相比,其截面积增加50%,有效提升了驱动ic工作时的散热能力。
图5:上达电子的厚铜技术
电子产品在复杂环境下的应用中, 可靠性提升成为永恒话题。对产品而言,可靠性越高越好,产品的可靠性越高,其可以无故障工作的时间就越长。
平板显示器在使用中,大多数人会选择使用玻璃清洁剂进行除尘除渍,清洗剂渗入cof会造成油墨腐蚀导致显示功能不良,因此需提高 耐化学性。上达电子则应用了新型sr材料提升cof产品的耐化学性。
图6:耐化学性的提升
另一方面,为使边框更窄、产品更轻薄,要求cof折叠至接近死折的状态,因此需要提高 耐弯折性。上达电子使用的新型化锡技术,弯折区域sr下闪镀锡厚非常薄,其弯折性能接近无锡状态下的纯铜结构,以此获得高耐弯折性。
图7:耐弯折性的提升
记者参观上达电子产线后发现,充分感受到了上达电子产线的智能化。通过介绍得知,产线设备利用大数据互连,智能化程度高,可实现核心工艺参数智能调节,产品品质实时在线监测,是产品技术水平先进性与品质可靠性的核心支撑。
记者认为, 通过布局国产化的cof film和cof封测,产业空白被填补,cof本身的成本问题将得到一定解决。而通过产业的不断研发和升级,这一产业链配套产品也将逐渐转向自研。
当前:三种屏幕封装工艺介绍:cog、 cof、 cop