传三星电机将退出软硬结合板（rfpcb）市场 -9778818威尼斯

继去年底退出hdi市场，仅一年之隔，近期三星电机将退出软硬结合板（rfpcb）市场的消息日渐甚嚣尘上。

在5g带动下的万物互联时代，hdi和rfpcb作为pcb产业中技术迭代相对靠前的两大产物，在近几年的市场需求不断增长。”随着进入该领域的厂商越来越多，竞争加剧导致低价策略横行，头部厂商的利润空间也不断被压缩，盈利能力下降之时，巨头厂商被迫离场。“业内人士表示。

与之相对的是，消费电子的种类越来越多元化，细分应用领域的需求不断增长，国内pcb厂商在布局中也看到机遇。

巨头离场

近期，据传三星电机将退出软硬结合板市场，业界预测，三星电机市占可能会由韩厂 yp electronics、interflex、台厂欣兴（unimicron）等瓜分。

据悉，三星电机 rfpcb 主要用于关系企业三星显示器（samsung display）生产的 oled 面板，这些 oled 面板获得三星电子、苹果、中国智慧手机业者采用。目前三星显示器 rfpcb 供应商包括三星电机、bh、yp electronics、interflex、欣兴。

然而，rfpcb 每年为三星电机带来约 3.62 亿美元营收，但由于获利下滑，三星电机萌生退意。

值得注意的是，就在一年前，三星电机决定关闭中国昆山hdi 工厂，也正式撤离高密度连结板（hdi，高密度 pcb）市场。

据了解，韩系品牌对软硬结合板的需求较高，带动韩系pcb厂如三星电机、bh flex等在软硬结合板领域的投入相对集中和靠前，但也主要服务于自家品牌的需求。

但近年来，软硬结合板在非韩系厂商的需求也开始增长，且台系和中系厂商的供应体系逐步完善，产能逐步扩展，逐步从电池模块、手机镜头模块等延伸到汽车电子adas镜头模块及其他零组件模块等领域，韩系厂商想要获得非韩订单，实则不易。

与此同时，价格战也是影响要素之一。“rfpcb是三星电机pcb业务中的三大板块之一，在去年退出hdi市场后，摒弃rfpcb业务也是无奈之举，盈利能力下滑是硬伤。最后pcb业务剩下的封装基板也正在扩大oled显示屏的国产手机品牌，力图改善盈利能力。”业内人士表示。

“有市场的地方就有竞争，有竞争的地方就有杀伤性。”在巨头离场之时，国内厂商则看到了更多机会，在市场需求之下，近年来入局或扩产的厂商也不少。

争相入局

fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一同时具备fpc和pcb特性的线路板。

彼时，苹果发布的airpods，带动无线蓝牙耳机的风潮。而软硬结合板作为airpods采用的主流技术，欣兴、华通、燿华等台系供应链厂商充分受益，在2代airpods发布时，也带动了软硬结合板技术走向高峰。

然而好景不长，2019年底，苹果高阶款airpods pro 产品由软硬结合板改采sip加软板方案，将软硬结合板在市占率最高的tws产品中逐渐失去舞台。

与此同时，业内知情人士透露：“苹果可能在2021年的iphone新机中，其手机电池模块也将弃用软硬结合板，改为sip方案。”

而今，在苹果的技术路线不断升级，逐步弃用软硬结合板之时，国内pcb市场则在镜头模块、tws耳机、可穿戴设备、汽车电子等领域的应用带动下，不断加深软硬结合板的渗透率。

诚然，苹果作为智能手机行业的风向标，技术的革新换代相对走在前列。而受惠手机多镜头模块需求，软硬结合板成为2019年成长动能最强劲的技术之一，随着细分应用领域的逐步拓展，也吸引了部分台中小厂商及大陆厂商的布局。

纵观国内pcb厂商，弘信电子在去年开始在软硬结合板领域加注砝码，其一期项目已顺利实现投产，项目完全建成后，预计年产软硬结合板将达44万平米，年产值将达20亿元。

与此同时，博敏电子也在大举扩产，其投产项目包括hdi和软硬结合板，项目建成扩产后，预计年产软硬结合板12万平方米。

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