苹果头显设备采用双abf载板：预计2025年出货量将达2000万部 -9778818威尼斯
所属类别：行业新闻 查看次数：430次 发布日期：2022年01月14日
天风国际证券分析师郭明錤在最新的研究报告中指出，苹果ar/mr设备采用双abf载板，每部头显设备将配备4nm、5nm双芯片，且均采用abf载板。cpu与abf载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
根据调研，为提供apple ar/mr头戴装置更快与更有效率的充电，此装置采用由jabil供应、与macbook pro同样规格的96w充电器。此充电器规格证明apple ar/mr对算力的要求与macbook pro同等级，且显着高于iphone。
郭明錤预测苹果头显设备在2023、2024与2025年出货量分别为300万部、800–1,000万部与1,500–2,000万部。因每台apple ar/mr头戴装置采用2片abf载板，故apple ar/mr头戴装置分别在2023、2024与2025年创造600万片、1,600–2,000万片与3,000–4,000万片abf载板需求。
值得注意的是，报告表示苹果的头显设备的算力领先竞争对手约2-3年，高通要推出pc/mac级别算力的vr/ar芯片至少到2023-2024年，届时欣兴将同时受惠于苹果及其他竞争对手的需求。
当前：苹果头显设备采用双abf载板：预计2025年出货量将达2000万部