新一代imac将采用更薄的边框和apple silicon芯片 -9778818威尼斯
所属类别：行业新闻 查看次数：483次 发布日期：2021年01月20日
除了全新设计的14和16英寸macbook pro机型外，苹果还对mac产品线中的其他产品有重大计划。一年多来，我们不断听到有关重新设计的imac的传闻，彭博社的mark gurman今天分享了一份报告，提供了有关新品预期的细节。
新款imac机型的屏幕周围的边框将被收窄，金属下巴将被取消，而采用类似于苹果在2019年发布的pro display xdr显示器的设计。
imac将采用平坦的背部设计，而不是沿用之前弧形的后部设计，这也是我们期待在即将到来的macbook pro机型上看到的设计。将会有两个版本来取代现有的21.5和27英寸机型，之前有传言称其中一款机型的尺寸将在23到24英寸。
与新款macbook pro机型一样，重新设计的imac也将采用apple silicon芯片，而改版后的外观将与苹果摆脱英特尔芯片的举措相吻合，让imac一次性获得更新的处理器和全新的设计。
苹果计划为新的imac配备下一代版本的apple silicon芯片，速度将更快，gpu能力更强。
当前：新一代imac将采用更薄的边框和apple silicon芯片